膠粘劑技術(shù)在智能卡上的應用
文章出處：http://psychicreadingswithdeb.com 作者：樂(lè )泰( 中國)有國有限公司 人氣： 發(fā)表時(shí)間：2011年10月07日
智能卡的運用已經(jīng)成為當今世界銀行業(yè)、交通收和移動(dòng)通信接人等行業(yè)的組成部份日常生活中，我們通常見(jiàn)到的智能卡是電話(huà)卡和手機中的微型SIM卡，當然，眾所周知智能卡還有許多的廣泛應用而目其發(fā)展前景十分廣闊。
許多人可能會(huì )問(wèn)，膠粘劑和智能卡有什么聯(lián)系呢了？
在芯片安裝的工藝上，需要將芯片安裝并打線(xiàn)于環(huán)氧樹(shù)脂玻璃帶上，并由密封劑保護。這一模塊(芯片)然后被嵌人期料卡片上頂留的空穴中(使用氰基丙烯酸AF粘合劑或熱熔技術(shù)) ，從而制作好一張智能卡。用于粘貼芯片的粘合劑，稱(chēng)作芯片粘合劑，它和密封劑是芯片裝配進(jìn)程中不可缺少的原料一樂(lè )泰公司專(zhuān)門(mén)為這些應用而設計生產(chǎn)了相關(guān)的產(chǎn)品。
芯片粘合
根據芯片功能的需要，芯片粘合劑可以是導電的，也可以是絕緣的導電型粘合劑通常是純銀導電粒子填充，需要快速聚合反應，芯片粘合劑設計的重要特性指標有粘度、觸變性指數和上作壽命一還有如導熱性、導電性 、電氣絕緣性和離子濃度(ha + ，K+，CL-)都是芯片粘合M的重要特性指標。特殊特性指標可包括彈性度或低溫固化可行度。為研發(fā)這此產(chǎn)品，樂(lè )泰設在愛(ài)爾蘭的研發(fā)中心開(kāi)發(fā)了特殊的測量技術(shù)。
包封及保護
液態(tài)包封劑，是粘合劑/ 包封劑的種配方形式，可通過(guò)加熱或紫外線(xiàn)照射的力式得以聚合固化其最突出的化學(xué)特性是由環(huán)氧樹(shù)脂基質(zhì)決定的、最大優(yōu)點(diǎn)是低收縮性、低吸潮性和耐惡劣環(huán)境能力強芯片模塊中使用的金線(xiàn)或鋁線(xiàn)需要彈性敷層保護液態(tài)包封劑因此需要優(yōu)良的流動(dòng)特性末充分地覆蓋芯片及金線(xiàn)，從而保證安裝的無(wú)氣孔和密封要求。
因可靠性要求，傳統上使用加熱固化的環(huán)氧樹(shù)脂系統它們冷凍儲藏于針筒中，一經(jīng)解凍，其使用壽命較辣(8小時(shí)) 聚合固化作用通常需要在高溫條件下( 150'C) 。 最高時(shí)需要16個(gè)小時(shí)刁能完全固化基于這個(gè)原因，樂(lè )泰專(zhuān)門(mén)研制了紫外線(xiàn)固化產(chǎn)品在室溫及避光的環(huán)境中，紫外線(xiàn)固化包封劑性能穩定而日可儲存12個(gè)月，從而方便了產(chǎn)品的使用和運輸。
與加熱固化技術(shù)相比，樂(lè )泰公司的紫外線(xiàn)和可見(jiàn)光固化系統具有節約時(shí)間和成本的優(yōu)點(diǎn)可在30 秒內完成對芯片的密封和固化過(guò)程為大批量生產(chǎn)廠(chǎng)家提供了快速解決的方案樂(lè )泰的紫外線(xiàn)固化產(chǎn)邢在紫外光照射后，無(wú)需任何加熱來(lái)輔助聚合作用，這也為生產(chǎn)廠(chǎng)家節省了時(shí)間，芯片的功能越多，其體積也相應較大，因此包到區域也相應變大、然而，包封劑的高度限制(一般為0.4mm)，對于高流動(dòng)性紫外線(xiàn)包封劑來(lái)說(shuō)，是一個(gè)問(wèn)題。
樂(lè )泰公司正在開(kāi)發(fā)低流動(dòng)性的紫外線(xiàn)產(chǎn)品，可在打線(xiàn)區域的周邊形成一個(gè)圍壩再使用一低粘度的填充產(chǎn)品來(lái)填充壩內形成的空穴圍壩用粘合劑和填充用粘合劑的特性必須相適配，從而確保在固化過(guò)程或使用過(guò)程中連接線(xiàn)不受到應力的影響。" lit壩填允‘’技術(shù)在微處理器( 至5nunX5mm)的粘合土得到了應用今天，許多歐洲的生產(chǎn)廠(chǎng)家均使用紫外線(xiàn)固化技術(shù)來(lái)達到其包封的要求。
