非接觸式IC卡4種關(guān)鍵技術(shù)
文章出處：http://psychicreadingswithdeb.com 作者： 人氣： 發(fā)表時(shí)間：2012年02月26日
非接觸式IC卡的工作特點(diǎn)，反映在設計與制造過(guò)程中存在的一些技術(shù)難點(diǎn)，主要集中表現在芯片的制造和卡片的封裝方面。
1．射頻技術(shù)
非接觸式IC卡是當今世界先進(jìn)的射頻技術(shù)和IC卡技術(shù)相結合的產(chǎn)物，對射頻卡的設計主要需解決：
*無(wú)源設計，需由讀寫(xiě)器向射頻卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，通過(guò)卡內電路產(chǎn)生芯片工作所需直流電壓；
*卡內需有經(jīng)特殊設計的天線(xiàn)，并埋裝在卡內；
*必須保證有良好的抗干擾性能，而且還要設有“防沖突”電路。
2．低功耗技術(shù)
無(wú)論是按有源方式還是按無(wú)源方式設計的非接觸式IC卡，一個(gè)最基本的要求都需要降低功耗，以提高卡片的壽命和擴大應用場(chǎng)合，可以說(shuō)降低功耗，同保證一定的距離是同等的重要。因此卡內芯 片一般都采用非?？量痰牡凸墓に嚭陀嘘P(guān)技術(shù)，如電路設計中采用“休眠模式”技術(shù)進(jìn)行設計制造。
3．封裝技術(shù)
由于非接觸式IC卡中需要埋裝天線(xiàn)、芯片和其他特殊部件，為確?？ㄆ拇笮?、厚度、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性，需要特殊的封裝技術(shù)和專(zhuān)門(mén)設備。
4．安全技術(shù)
除了卡的通訊安全技術(shù)外，還要以卡用芯片的物理安全技術(shù)和卡片制造的安全技術(shù)這二個(gè)方面再和前者構成其強大的安全體系。
